青岛大学研后招聘会系列专场（一）

职位描述 1、对芯片、电子元器件及封装产品进行物性失效分析； 2、与客户沟通、了解具体分析需求，为客户提供分析方案与完成分析报告； 3、FIB设备操作，TEM的样品制备、拍摄，分析报告； 任职要求： 材料、物理、化学等相关专业，本科及以上学历，熟悉微结构分析相关知识，熟悉材料科学基础知识。