半导体工程师 |
| 南京市 · 浦口区经验不限本科 7K - 7.5K |
招聘人数：400 |
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肖赛男 华天科技（昆山）电子有限公司 |
职位详情 工艺工程师（PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等）
岗位职责：
1、按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施
2、新工艺导入，制定工艺SOP
3、评估产品生产工艺
4、主导新产品程序及新设备工艺验证，制定工艺参数标准并文件化
设备工程师（PVD、电镀、黄光、刻蚀、切割等）
岗位职责：
1、负责设备故障异常分析和处理
2、负责设备的备品、备件及安全库存管理
3、设备改造和备件改良项目
4、新设备评估、调试和验收
产品工程师
岗位职责：
1、负责新产品导入、系统建立及规格制定
2、新产品量产导入过程中所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通管理
测试工程师（CP/FT）
岗位职责：
1、新产品测试程序开发和验证
2、测试数据分析和收集，测试良率提升
3、解决生产过程中的异常，配合生产部门完成产出任务
质量工程师
岗位职责：
1、异常分析，追踪改善
2、客户服务，客诉处理，客户稽核应对
自动化软件开发工程师
岗位职责：
1、负责新需求的编码开发、单元测试
2、负责已有项目的线上运维、版本迭代开发处理
3、参与需求评审、需求分析设计、技术评审分享培训等
岗位要求：
1、工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业
2、熟悉JAVA、C++语言
3、了解redis、RabbitMQ、Nginx、Tomcat等中间件的使用
4、了解Git、maven等管理工具
5、热衷软件开发工作、具有强烈的责任意识和开放的心态
6、具有较强的逻辑思维、良好的编程风格，能快速学习和掌握新技术
研发工程师
岗位职责：
1、先进封装技术开发
2、晶圆级封装可靠性研究
3、先进封装制程工艺研究
岗位要求：
1、2025年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业
2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先
3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先
4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先
5、强烈的工作责任心和快速响应，能够承担较强的工作压力
高级研发工程师
岗位职责：
1、先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发
2、带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升
3、研发项目日常管理，包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等
4、撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标
5、其他领导分配的任务
岗位要求：
1、博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业
2、具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究
3、具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣
4、具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作 |
【 请用微信扫一扫投递简历 】
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